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百千成PCBA加工工藝流程

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2016/12/6
1.單面表面組裝工藝:焊膏印刷----貼片----回流焊接
2.雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷焊錫膏---貼片---回流焊接
3.單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷---貼片---回流焊接---手工插件(THC)---波峰焊接
4.單面混裝(SMD個(gè)THC分別在PCB的兩面):B 面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A 面插件-----B 面波峰焊
5.雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD): A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A面插件---B面波峰焊
6.雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A面插件---B面波峰焊---B面插件后附
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