PCBA是電子產(chǎn)品不可缺少的組成部分
.PCBA的績效影響電子產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn).因此,對電路板的生產(chǎn)工藝要求較高.例如,電路板的焊接過程中,如果焊接不好,將直接影響電子元件的參數(shù),造成電路板不能正常工作.下面介紹了影響pcb板焊接質(zhì)量的因素:
1.焊接材料的組成和焊接性能.
電路板焊接主要有電極、焊錫等相關(guān)焊接材料,這些材料的組成和性能將直接影響到電路板焊接的質(zhì)量.另外還注意到焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng),是電路板焊接過程中的重要環(huán)節(jié),主要作用是通道連接電路板的作用.
2.焊接方法.
電路板在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體情況選擇焊接方法,主要依據(jù)是根據(jù)焊料的熔點(diǎn)之間的差異來選擇,記住不能選擇焊接材料.在焊接過程中選擇高于熔點(diǎn)的焊料焊接較低,在電路板焊接焊劑的選擇一般情況下,我們可以選擇白松香和異丙醇溶劑,焊劑通過熱傳導(dǎo),腐蝕電路板被去除,表面的潤濕被焊接到電路板上.
3.焊接溫度.
電路板的焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要因素.焊接溫度過高,焊料熔體的分散速度會(huì)增加,活性增加,電路板也會(huì)加速熔融焊料的氧化反應(yīng),最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求.
4.電路板的表面是干凈的.
如果電路板表面不夠清潔,就會(huì)有雜物,直接進(jìn)入錫罐變成錫球,錫珠就失去光澤.因此,電路板表面是否清潔也直接影響焊接質(zhì)量.
